Buenas noticias para los trabajos de TI. La instalación en Europa de una primera fábrica del fabricante taiwanés de semiconductores TSMC supondrá la creación de 2.000 puestos de trabajo en el sector tecnológico. Oficializado ayer por el proveedoresta fábrica con sede en Dresde, en el este de Alemania, deberá suministrar los chips necesarios para los sectores de la automoción y la industria. TSMC producirá allí 40.000 obleas de silicio de 300 mm cada mes, cada una de las cuales se utilizará para producir varios cientos de chips, dependiendo de su finura de grabado, que oscilará entre 12 y 28 nm. Como empresa conjunta, la fábrica será propiedad en un 70% de TSMC y de tres socios, el holandés NXP y los alemanes Infineon y Bosch, cada uno con una participación del 10% sujeta a la aprobación regulatoria. Se espera que la construcción comience el próximo año y la producción se espera para 2027. Se admitirán dos tecnologías de grabado: CMOS (28/22 nm) y FinFET (16/12 nm), una elección que difiere de la de STMicroelectronics y GlobalFoundries, que anunciado una instalación en Francia en Crolles capaz de producir obleas de 300 mm para suministrar componentes en 22 nm (22FDX o FD-SOI) hoy y eventualmente en 18 nm (FD-SOI).

La financiación inicial del proyecto, con un coste estimado de más de 10.000 millones de euros, procede de las cuatro empresas contribuyentes, préstamos y un fuerte apoyo de los gobiernos de la UE y Alemania. Los gobiernos occidentales, incluidos los de la UE y sus estados miembros, se han apresurado a aumentar la capacidad de fabricación de semiconductores en casa. En cuestión, las consecuencias de la guerra comercial entre Estados Unidos y China sobre las importaciones de silicio, que actualmente proceden en su mayor parte del este de Asia. Un informe de McKinsey, publicado en enero, encontró que se han comprometido entre 223 mil millones y 260 mil millones de dólares para proyectos de producción de chips solo en Estados Unidos.

La apertura del sitio de TSMC en Arizona se pospone hasta 2025

TSMC respondió planeando construir una gigantesca planta de fabricación de semiconductores en Phoenix, en el estado de Arizona por un monto de $12 mil millones. Beneficioso para la ciudad, se esperaba que este proyecto generara 1.900 puestos de trabajo. Sin embargo, su inicio de producción se pospuso hasta 2025 debido a la escasez de mano de obra. El presidente de TSMC, Mark Liu, dijo en el New York Times A principios de este mes, la decisión de establecer fábricas para fabricar chips en Europa se remonta a 2018. "Pensé que tal vez era hora de que TSMC se internacionalizara un poco, porque sé que nuestra tecnología está a la vanguardia hoy en día, pero ¿qué pasará?" será en el futuro”, dijo al Times.

Los socios de la empresa en la planta de Dresde también destacaron los beneficios para la cadena de suministro de la UE que se derivarían de la apertura del centro de producción. “Además de seguir ampliando nuestras propias instalaciones de producción, estamos reforzando la seguridad de nuestras cadenas de suministro en el sector de la automoción”, aseguraron. En Alemania, en el sector de los semiconductores, Intel también anunció el pasado mes de junio la instalación de dos sitios proyectos industriales y de desarrollo por un importe de 30 mil millones de euros.