Synopsys infunde IA en todas sus herramientas de diseño de chips

29 mar (Mundo Informático) - Synopsys Inc (SNPS.O) lanzó el miércoles nuevas herramientas de inteligencia artificial diseñadas para obtener mejores resultados más rápido en varias etapas del diseño de chips de computadora.

Synopsys fabrica software que las empresas utilizan para diseñar chips de computadora. Los chips modernos tienen decenas de miles de millones de pequeños interruptores de encendido y apagado llamados transistores, y su disposición precisa en el chip tiene un gran impacto en el costo y el rendimiento del chip, por lo que los diseñadores usan software de compañías como Synopsys para ayudar.

Synopsys lanzó por primera vez una herramienta de IA para parte del proceso de diseño de chips hace tres años, y clientes como Samsung Electronics Co Ltd (005930.KS) y ST Microelectronics (STM.DE) utilizan el sistema.

Las herramientas de Synopsys lanzadas el miércoles en la conferencia anual de usuarios en Santa Clara, California, se han extendido mucho más al proceso de diseño de chips. Están destinados a ayudar a los ingenieros a buscar errores en sus diseños, probar chips de muestra físicos de socios de fabricación y, una vez que comience la producción en masa, aumentar el porcentaje de chips sin defectos que salen de la línea de producción.

Synopsys compite con Cadence Design Systems (CDNS.O), su mayor competidor, para agregar IA al software de diseño de chips. Si bien algunas de las herramientas de Synopsys lanzadas el miércoles están llegando a Cadence, el analista principal de investigación de IA de Cambrian, Karl Freund, dijo que Synopsys está a la cabeza, con más de 100 chips de clientes que utilizan sus herramientas de IA que llegan al mercado.

“Definitivamente eclipsan a Cadence, especialmente cuando miras lo que sucedió con el diseño físico”, dijo Freund. "Creo que probablemente estarán en 1.000 (proyectos de chips completados) para fin de año".

El CEO de Synopsys, Aart de Geus, dijo que la compañía planea invertir más en herramientas de inteligencia artificial en los próximos años a medida que la industria de los semiconductores avanza hacia lo que se conoce como chiplets: múltiples chips apilados y unidos para crear chips más grandes y complicados.

"Cuando diseñas múltiples chips que están literalmente pegados, no los estás diseñando de forma aislada", dijo en una entrevista en la conferencia. “Los optimizas juntos”.

Información de Stephen Nellis en San Francisco; editado por Jonathan Oatis, Marguerita Choy y Cynthia Oserman

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