SK Hynix allanará el camino para la nueva instalación de envasado de chips en EE. UU. a principios del próximo año

El logotipo de SK Hynix se puede ver en su sede en Seongnam, Corea del Sur, el 25 de abril de 2016. REUTERS/Kim Hong-Ji

WASHINGTON, 11 ago (Mundo Informático) - SK Hynix de Corea del Sur tiene como objetivo seleccionar un sitio en Estados Unidos para su planta avanzada de empaque de chips y allanar el camino para el primer trimestre del próximo año, dijeron dos personas familiarizadas con el asunto, que ayudaron al Estados Unidos compite mientras China invierte dinero en la floreciente industria.

La planta, cuyo costo estimado sería de "varios miles de millones", aumentaría la producción en masa para 2025-2026 y emplearía a alrededor de 1,000 trabajadores, dijo una de las fuentes, que se negó a ser nombrada porque no se han hecho detalles sobre la planta. público.

Probablemente estaría cerca de una universidad con talento en ingeniería, dijo la persona.

La compañía "espera hacer una selección de sitio y abrir el terreno en algún lugar alrededor del primer trimestre del próximo año", dijo una de las personas.

SK Group, el segundo conglomerado más grande de Corea del Sur, es dueño del fabricante de chips de memoria SK Hynix (000660.KS) y anunció la nueva planta el mes pasado como parte de un paquete de inversión de $ 22 mil millones con sede en los Estados Unidos en proyectos de semiconductores, energía verde y biociencia. Lee mas

El anuncio, anunciado por la Casa Blanca, dice que se asignarán $ 15 mil millones a la industria de semiconductores a través de programas de investigación y desarrollo, materiales y la creación de una instalación avanzada de empaque y prueba.

"Las inversiones en I+D incluirán la creación de una red nacional de asociaciones e instalaciones de I+D", dijo la fuente, y agregó que la planta de envasado empaqueta los chips de memoria de SK Hynix con chips lógicos diseñados por otras empresas estadounidenses para aplicaciones de aprendizaje automático e inteligencia artificial.

La compañía, siguiendo la historia de Mundo Informático sobre el momento de la gran inauguración, confirmó que planea seleccionar un sitio para la planta en la primera mitad del próximo año, pero dijo que no se ha tomado una decisión sobre cuándo comenzar la construcción.

Hace mucho tiempo, Estados Unidos transfirió la mayoría de sus operaciones de empaque de chips básicos y de bajo valor a fábricas en el extranjero, principalmente en Asia, donde los chips se colocan en marcos protectores que luego se prueban antes de enviarse a los fabricantes de productos electrónicos.

Pero se están dibujando nuevas líneas de batalla en la carrera por desarrollar técnicas de empaquetamiento avanzadas, que implican colocar diferentes chips con diferentes funciones en un solo paquete, mejorar las capacidades generales y limitar el costo adicional de los chips más avanzados.

“Si bien Estados Unidos y sus socios tienen capacidades de empaque avanzadas, las inversiones masivas de China en empaques avanzados amenazan con poner patas arriba el mercado en el futuro”, dijo la Casa Blanca en un informe de 2021.

Un ejecutivo del principal fabricante de chips chino SMIC (0981.HK), que se agregó a una lista negra comercial de EE. UU. en 2020, dijo que las empresas chinas deberían centrarse en empaques avanzados el año pasado para superar sus debilidades en el desarrollo de chips más sofisticados, según el informe.

La medida de SK Group se produce después de que Biden firmara la Ley CHIPS esta semana, que proporciona $ 52 mil millones en subsidios para la fabricación e investigación de chips, así como un crédito fiscal de inversión estimado de $ 24 mil millones para las instalaciones de fabricación de chips. Las fuentes dijeron que las instalaciones de I + D y la instalación de empaque de chips calificarían para recibir financiamiento.

En los últimos años, ha habido una serie de planes de expansión anunciados por los fabricantes de chips en EE. UU., desde Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (2330.TW) hasta Samsung Electronics (005930.KS) e Intel (INTC.O).

Reportaje de Alexandra Alper; Informes adicionales de Karen Freifeld; Editado por Chris Sanders, Alexandra Hudson y Tom Hogue

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