Pat Gelsinger elabora un plan de 20.000 millones de dólares para relanzar Intel

Ayer, Pat Gelsinger, recién nombrado CEO de Intel, presentó su estrategia de producción denominada “IDM (fabricación de dispositivos integrados) 2.0” en la que pretende confiar para restaurar la grandeza del fundador. Este plan, que comprende una inversión de $ 20 mil millones, prevé la creación de fábricas y la apertura a la competencia. El gerente también mencionó los próximos chips Meteor Lake de 7 nm, el regreso de eventos de tipo IDF (Intel Developer Forum), así como la tecnología Faveros.

2 fabulosas en Arizona y una apertura a la competencia

En el centro de este plan, Intel planea crear dos fundiciones en Arizona. Estas unidades serán parte de la planta Ocotillo existente de Intel en Chandler. Aunque Intel ha proporcionado pocos detalles sobre estas fábricas, la empresa ha indicado que serán para fabricar el "nodo avanzado", los procesos más avanzados de la empresa. Según fuentes internas, se espera que estas fábricas se pongan en funcionamiento en 2024 y creen alrededor de 3.000 puestos de trabajo. Esta es una respuesta inmediata a la escasez de componentes en todas las áreas. Samsung, Honda y Volkswagen han advertido que un suministro limitado de chips podría afectar su capacidad de fabricación. El surcoreano, por ejemplo, no conseguiría suficientes procesadores Qualcomm para sus móviles básicos.

El Fab 42 de Intel en Arizona que acomodará dos unidades adicionales. (Crédito: Intel)

En la misma, Pat Gelsinger dio a conocer la división Intel Foundry Services que ofrecerá servicios de diseño integrando tecnologías de procesador que la firma no siempre ha promovido: la arquitectura RISC-V, pero también ARM. Intel tiene actualmente una licencia ARM, pero no ha desarrollado un chip específico desde el abandono de la plataforma XScale, basada en DEC StrongARM, vendida a Marvell a principios de la década de 2000. También se espera que la compañía proporcione núcleos x86. a sus clientes, pero sin precisar cuáles ni en qué condiciones. Esta división se gestionará de forma independiente bajo el liderazgo de Randhir Thakur.

Meteor Lake en las tuberías y las FDI resucitadas

En su presentación, Pat Gelsinger dijo que Intel está trabajando duro para optimizar y simplificar la forma en que fabrica sus chips para acelerar su hoja de ruta. Por el lado del consumidor, planea consolidar el diseño de su primer procesador de 7 nm, con nombre en código Meteor Lake, durante el segundo trimestre de este año. "Lo tienes. Espero que Intel esté de vuelta", dijo Pat Gelsinger.

Agregó que este chip se basará en una arquitectura x86 “revolucionaria” y múltiples procesos de fabricación, todo ensamblado en un solo troquel. Sin embargo, Meteor Lake como producto terminado no se lanzará hasta 2023. El CEO también aclaró que su procesador Tiger Lake de undécima generación ha enviado 30 millones de unidades. Y se distribuyeron a los clientes muestras de Alder Lake, el próximo procesador híbrido de Intel con núcleos de alto rendimiento y bajo consumo de energía.

Una colaboración con IBM en el diseño de Foveros

El diseño y la fabricación de un procesador también se ha vuelto mucho más complejo, y los planes IDM 2.0 de Intel también tienen esto en cuenta. Los chips híbridos de Lakefield y el próximo procesador Alder Lake dependen en gran medida de la tecnología de apilamiento Foveros 3D de Intel, que permite la construcción tridimensional, reduciendo el espacio necesario que requieren. Como resultado, el diseño de los procesadores se ha vuelto mucho más modular, y el fundador ahora se refiere a las diferentes partes del procesador como "mosaicos" que se pueden ensamblar. El plan IDM 2.0 apoya este desarrollo de dos maneras. Por un lado, Intel e IBM anunciaron hoy su intención de establecer una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de apilamiento y lógica de próxima generación, trabajando juntos en los laboratorios de Intel en Oregon e IBM en Nueva York.

A partir de 2023, el fundador también comenzará a utilizar fundiciones de terceros para la fabricación, pero no el diseño, "de una gama de mosaicos modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluidos productos para el público en general y centros de datos". indicó que ya está utilizando fundiciones para algunas de sus necesidades, como telecomunicaciones y componentes gráficos. Ahora, la firma planea utilizar estas fundiciones, como TSMC y GlobalFoundries, para acelerar la fabricación de productos más valiosos que normalmente fabricaría por su cuenta. , probablemente acelerará su programa de fabricación.

Una sección transversal de cómo funciona la tecnología de apilamiento Foveros 3D de Intel. (Crédito: Intel)

En este punto, sin embargo, no está claro exactamente qué incluirán estos "mosaicos" o qué productos afectarán. Sabemos por el momento que incluirán procesadores “líderes”, que serán fabricados en fundiciones externas. Esto podría conducir a una mayor oferta, precios potencialmente más bajos y una mayor disponibilidad de productos Intel.

Regrese al ritmo de "tic, tac" y reanimó a las FDI

El plan de Pat Gelsinger se dio a conocer cinco semanas después de asumir el cargo el 15 de febrero. Fue designado en enero para reemplazar a Bob Swan como gerente general de Intel. Este último ocupó el puesto "temporalmente" tras la inesperada marcha de Brian Krzanich en 2018. Presente desde hace treinta años en Intel, ha trabajado estrechamente en el desarrollo de USB y WiFi. Tras el anuncio de su nombramiento como director general, prometió una especie de retroceso a los buenos tiempos. Recordó que había aprendido su oficio de ex grandes de Intel, como Gordon Moore y Robert Noyce. En ese momento, Pat Gelsinger dijo que sus objetivos eran hacer que la fabricación de Intel fuera más ágil, diseñar excelentes productos y ejecutar esos planes rápidamente.

Estas declaraciones se hicieron mientras Intel continúa vendiendo chips basados ​​en un proceso de fabricación de 14 nm envejecido, una inercia que contrasta marcadamente con el ritmo sostenido de innovación de microarquitecturas característico de la estrategia tic-tac. que Intel se ha adherido durante décadas. El ejecutivo dijo que Intel diseñó originalmente su proceso para que sea de 7 nm al limitar el uso de litografía ultravioleta extrema. "Esta elección hizo que la fabricación fuera más compleja y, en última instancia, resultó ser incorrecta, retrasando la hoja de ruta de fabricación de Intel", añadió. El CEO aclaró que creía haber resuelto estos problemas. El fundador afirma su deseo de reanudar este ritmo constante, pero actualmente, la producción de Intel continúa tartamudeando. Si bien los chips para portátiles Ice Lake de décima generación se fabricaron utilizando el proceso de 10 nm, los próximos Rocket Lake-S de 11 generación para PC de escritorio siguen siendo de 14 nm.

Finalmente, el jefe de Intel aprovechó la oportunidad para anunciar la celebración de eventos denominados Intel On, "en el espíritu de las FDI". El fundador también está planeando un evento llamado Intel Innovation que tendrá lugar el próximo mes de octubre en San Francisco..