Para 2030, Pat Gelsinger quiere hacerIntel el segundo mayor fabricante de chips del mundo, lo que significa atender a proveedores que la firma de Santa Clara tradicionalmente consideraba competidores. En un evento llamado IFS Direct Connect 2024 el 21 de febrero en San José, CaliforniaEl director ejecutivo de Intel explicó que "queremos ser la fundición del mundo. Esperamos que Jensen [Nvidia]Cristiano [Qualcomm]Sundar [Google] y Satya [Microsoft] Será parte de ello, e incluso espero que Lisa [AMD] "En el futuro, formaremos parte de ella. Si queremos ser la fundición occidental a gran escala, no podemos discriminar a los clientes". Y para trabajar para los competidores, hay una línea clara para distinguir entre el negocio de productos (Core, Xeon y otros chips FPGA) y la fundición. "Como dije en la última conferencia de resultados, tendremos una entidad legal separada para la fundición de Intel este año", explicó Gelsinger. "Comenzaremos a informar sobre estados financieros separados en el futuro. El objetivo del equipo de fundición es simple: completar la cartera de pedidos y fabricar para entregar a tantos clientes como sea posible en el planeta". Después de la caída en las ventas de chips para PC y la pérdida de un cliente como Apple, el negocio de productos de Intel ya no parece ser suficiente para alimentar las líneas de fabricación.

Si bien la fundición y las entidades productoras seguirán estando bajo el control de Intel, operarán de manera independiente. (Crédito SL)

El director general de la fundición estadounidense ha decidido dividir la empresa en dos entidades independientes, siempre bajo la marca Intel. En el marco de la reorganización y el cambio de marca, Intel Foundry Services (IFS) incluirá los servicios de desarrollo tecnológico, cadena de suministro, fabricación y embalaje del fabricante de chips. Por su parte, la división de productos de Intel centrará sus esfuerzos en el desarrollo de chips (PC, servidores y redes) y en la concesión de licencias. De hecho, esta rama de Intel dedicada a los productos funcionará más como un diseñador de chips -tipo fabless- de lo que lo ha hecho hasta ahora. Estas entidades serán jurídicamente distintas y contarán con su propio personal y procesos específicos, con un solapamiento mínimo para garantizar la confidencialidad, precisó Stu Pann, director de IFS. "Seremos muy disciplinados en este tema. Tendremos dos fuerzas de venta separadas. Estamos construyendo dos sistemas ERP separados. Estamos definiendo dos entidades jurídicas separadas", afirmó. "Intel Foundry realizará las transacciones en igualdad de condiciones con el negocio".

La entidad de fundición está llamada a trabajar con todos los proveedores fabless del mercado. (Crédito SL)

El grupo de productos también recibirá asignaciones de fabricación, a las que llamó corredores de capacidad, de la misma manera que lo haría con cualquier otro cliente. Reconoció que los productos de Intel probablemente constituirán la mayor parte del negocio de Intel durante los próximos dos años. Más importante aún, Intel Foundry mantendrá una estricta confidencialidad con cada uno de sus clientes, ya sean internos o externos. "Ese es el núcleo de lo que se necesita para tener éxito en las fundiciones", dijo Keyvan Esfarjani, vicepresidente ejecutivo de fabricación de Intel.

El avance de TSMC en la precisión del grabado es una espina en el costado de Intel. (Crédito: TSMC)

Aunque Intel está anunciando marcos legales específicos para separar las divisiones de fundición y de producto, la estrategia ya se está implementando en su asociación con ARM. Stu Pann calificó a ARM, su rival de larga data, como el cliente más importante de la compañía, antes de invitar al CEO de ARM, Rene Haas, al escenario para una presentación conjunta. Ciertamente no podríamos haberlo previsto hace cinco años. De hecho, Intel ya está trabajando en la fabricación de procesadores Arm Neoverse. Pat Gelsinger fue muy claro: "Queremos que nuestra fundición sea utilizada por todo el mundo. Queremos ayudar a construir chips de Nvidia, chips de AMD, chips de TPU para Google y chips de inferencia para Amazon. Queremos ayudarlos y proporcionarles las tecnologías más potentes, de alto rendimiento y eficientes para que puedan construir sus sistemas". Un cambio radical para Intel, que hasta ahora se ha centrado principalmente en la fabricación de sus propios chips. Pero si Intel intenta evitar cualquier conflicto de intereses entre sus dos entidades, Pat Gelsinger no parece haber decidido llevar a cabo una verdadera escisión con su actividad de fundición. Las dos entidades estarán separadas, pero seguirán estando controladas por Intel. Con esta reorganización, la firma de Santa Clara pretende acelerar sus procesos de fabricación para marcar la diferencia con TSMC y evitar repetir los errores de la transición a los 10 nm. La compañía taiwanesa ya se pasó a los 3 nm para sus clientes (Apple por ejemplo con sus chips M3) y anuncia los 2 nm en 2025.