Durante la conferencia Hot Chips 2024 celebrada en la Universidad de Stanford (del 25 al 27 de agosto), Intel presentado Procesadores Xeon 6 Tecnología modular de granito y de interconexión Rapid-D. El Soc Xeon 6 tiene una interconexión óptica de alta velocidad para el movimiento rápido de datos, un elemento clave en el procesamiento de la inteligencia artificial. Ya se han anunciado detalles sobre el Xeon 6, pero se ha revelado una nueva información en esta línea específica, cuyo nombre es Granite Rapids-D y cuyo lanzamiento está programado durante la primera mitad de 2025. Granite Rapids-D está muy optimizado para cambiar de dispositivos de borde a nodos de borde utilizando una arquitectura de sistema única y aceleración integrada de IA. El XXON 6 SOC combina el procesador del servidor con un chip E/S optimizado para Edge, lo que permite al SOC ofrecer mejoras significativas en términos de rendimiento, eficiencia energética y densidad de transistores en comparación con las tecnologías anteriores. Según el fundador, Granite Rapids-D fue diseñado a partir de datos telemétricos de más de 90,000 implementaciones de borde. Incluye hasta 32 líneas PCI Express 5.0, hasta 16 enlaces CXL (Compute Express Link) 2.0 y 2 Ethernet 100g.

En su próximo Xeon 6 Granite Rapids-D, Intel implementa No más corazones, más ancho de banda y más e/s. (Crédito Intel)

Entre las mejoras específicas de la periferia, hay playas extensas de temperatura de funcionamiento y confiabilidad de clase industrial. Las otras características incluyen nuevas capacidades de aceleración de medios para mejorar la transcodificación y el análisis de video para la difusión OTT Media, VOD y Live, así como extensiones vectoriales y extensiones de matriz avanzadas para mejorar el rendimiento en inferencia.

INETL se dirige tanto a las implementaciones IA como a Edge para su Xeon 6 Granite Rapids-D. (Crédito Intel)

Interconexión óptica de alta velocidad en el corazón del procesador

El grupo de soluciones Photonics Integrated Intel ha demostrado su primer chiplet de interconexión de cálculo óptico (OCI para Interconexión de cómputo óptico) Totalmente integrado, copackado con un procesador doméstico y realizando datos en vivo. Como parte de una demostración en la sala de estar, el OIC Chiplet ha demostrado que puede admitir 64 canales de transmisión de datos a 32 gigabits por segundo en cada dirección sobre una longitud óptica de fibra de hasta 100 metros. Esto es prometedor para la escalabilidad futura de la conectividad de los grupos de CPU/GPU y las siguientes arquitecturas de TI, incluida la expansión coherente de la memoria y la desintegración de los recursos en la infraestructura dedicada a la IA en centros de datos y aplicaciones de cálculo de alto rendimiento (HPC).

Intel también presentó un producto para el cliente, conocido como Code Lunar Lake, diseñado para la próxima generación de PC IA. Lunar Lake incluye una mezcla de núcleos eficientes (P-CORE) y núcleos de bajo consumo (coro electrónicos), así como una unidad de tratamiento neuronal revisada. Según el fundador, este último es hasta cuatro veces más rápido, lo que mejora la IA generativa en comparación con la generación anterior. Lunar Lake también tiene una unidad de procesamiento de gráficos XE2 para mejorar el video y el rendimiento 3D de 1,5 veces en comparación con la generación anterior.