Intel gastará 20.000 millones de dólares en plantas de chips de EE. UU. Mientras el CEO desafía el dominio de Asia

(Mundo Informático) - Intel Corp ampliará enormemente su capacidad de fabricación de chips avanzados, ya que el nuevo director ejecutivo anunció planes para gastar hasta 20.000 millones de dólares para construir dos fábricas en Arizona y abrir sus fábricas a clientes externos.

La medida del presidente ejecutivo Pat Gelsinger el martes tiene como objetivo restaurar la reputación de Intel después de que los retrasos en la fabricación hicieron que las acciones se desplomaran el año pasado. La estrategia desafiará directamente a las otras dos empresas del mundo que pueden fabricar los chips más avanzados, Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) de Taiwán y Samsung Electronics Co Ltd. de Corea.

Y también apuntará a inclinar un equilibrio tecnológico de poder hacia Estados Unidos y Europa, ya que los líderes gubernamentales de ambos continentes se han preocupado por los riesgos de una concentración de la fabricación de chips en Taiwán dadas las tensiones con China.

Las acciones de Intel subieron un 6,3% después de que la compañía revelara su nueva estrategia y orientación financiera para todo el año para 2021. Algunos inversores, como Third Point LLC, habían instado anteriormente a Intel a considerar la posibilidad de escindir sus costosas operaciones de fabricación de chips.

Intel dijo que espera $ 72 mil millones en ingresos y ganancias ajustadas por acción de $ 4.55, en comparación con las estimaciones de los analistas de $ 72.9 mil millones y $ 4.77 por acción, según datos de Refinitiv. La compañía dijo que espera gastar entre $ 19 mil millones y $ 20 mil millones en gastos de capital.

Gelsinger dijo que el pronóstico para 2021 "refleja la escasez en toda la industria" de algunos componentes como los sustratos.

Intel es una de las pocas empresas de semiconductores que quedan que diseña y fabrica sus propios chips. Los diseñadores de chips rivales como Qualcomm Inc y Apple Inc confían en los fabricantes por contrato.

En una entrevista con Mundo Informático, Gelsinger dijo que Intel ha "resuelto completamente" sus problemas con su tecnología de fabricación más reciente y que "todos los sistemas funcionan" en chips para 2023. Ahora planea una expansión masiva de fabricación.

Eso incluirá gastar $ 20 mil millones en dos nuevas fábricas en un campus existente en Chandler, Arizona, que creará 3,000 empleos permanentes. Luego, Intel trabajará en sitios futuros en Estados Unidos y Europa, dijo Gelsinger.

Intel utilizará esas fábricas para fabricar sus propios chips, pero también las abrirá a clientes externos en lo que se denomina un modelo de negocio de "fundición" en la industria de los chips. Gelsinger dijo que las nuevas fábricas se centrarán en la fabricación de chips informáticos de vanguardia, en lugar de las tecnologías más antiguas o especializadas en las que se especializan algunos fabricantes como GlobalFoundries.

"Estamos absolutamente comprometidos con las capacidades de tecnología de procesos líderes a escala para la industria y para nuestros clientes", dijo Gelsigner, y agregó que Intel ha alineado clientes para las nuevas fábricas pero no pudo revelar sus nombres.

Dijo en un webcast el martes que Amazon.com Inc, Cisco Systems Inc, Qualcomm Inc y Microsoft Corp apoyan sus esfuerzos para ofrecer servicios de fabricación de chips.

La medida es un desafío directo para TSMC y Samsung. Los dos han llegado a dominar el negocio de fabricación de semiconductores, trasladando su centro de gravedad desde Estados Unidos, donde se inventó gran parte de la tecnología, a Asia, donde ahora se fabrican más de dos tercios de los chips avanzados.

Gelsinger dijo que Intel apuntará a cambiar ese equilibrio global adoptando el negocio de la fundición donde históricamente ha sido un jugador menor. Intel ofrecerá a los clientes de chips la posibilidad de licenciar sus propias joyas tecnológicas de la corona, conocida como arquitectura de conjunto de instrucciones x86, así como ofrecer la construcción de chips basados ​​en tecnología de Arm Ltd o la tecnología emergente de código abierto RISC-V, dijo.

“Estaremos eligiendo nuestros próximos sitios dentro del próximo año para EE. UU. Y Europa”, dijo.

Intel también anunció planes para una nueva colaboración de investigación con IBM centrada en tecnología de empaque y chips de computación.

Pero incluso cuando Intel entra en competencia con TSMC y Samsung, también planea convertirse en un cliente más grande de ellos al recurrir a ellos para hacer subcomponentes de sus chips llamados "mosaicos" para hacer algunos chips más rentables.

"Elegiré las mejores tecnologías de proceso dondequiera que existan", dijo Gelsinger. “Aprovecho las cadenas de suministro internas y externas. Tendré la mejor estructura de costos. Creemos que esa combinación de suministro, productos y costos es una combinación excelente ".