El reciente acuerdo deIntel El acuerdo para fabricar chips para el fabricante de chips taiwanés UMC en sus fábricas de Arizona marca una alineación estratégica con la Ley de Chips de EE. UU., que tiene como objetivo aumentar la capacidad de fabricación de chips en suelo estadounidense. También señala un cambio significativo en la industria de semiconductores, que combina la expansión tecnológica con la dinámica geopolítica. UMC e Intel desarrollarán conjuntamente tecnología de fabricación dirigida a aplicaciones como redes, infraestructura móvil y de comunicaciones, y la producción comenzará en Ocotillo, Arizona, en 2027. Esto, dijeron, dará a los clientes "acceso a una gama geográficamente diversa de semiconductores en la cadena de suministro". Los clientes de UMC incluyen a los fabricantes de chips móviles Qualcomm y MediaTek. La mayoría de sus 12 fábricas están en Taiwán, mientras que otras están en China, Japón y Singapur. Las tensiones geopolíticas actuales en Taiwán están generando nuevas preocupaciones sobre la diversidad de la cadena de suministro.
Las empresas ya han visto el costo que puede tener una cadena de suministro de semiconductores en el suministro de PC, teléfonos inteligentes y otros productos electrónicos, algunos de los cuales escasearon durante meses después de los confinamientos por el COVID-19. El origen del acuerdo comienza con la necesidad de Intel de una mayor capacidad de fabricación, ya que muchos otros fabricantes de chips se han convertido en empresas dedicadas exclusivamente al diseño.
El cambio de estrategia de Intel
Históricamente, Intel ha hecho de todo, desde el diseño hasta la fabricación y la comercialización de sus chips. En 2021, Intel anunció su plan estratégico Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0, en el que el director ejecutivo Pat Gelsinger presentó un plan agresivo para ampliar la capacidad de fabricación de la empresa. El alejamiento de las fábricas es una tendencia, dado que es más rentable especializarse en diseño (sin fábricas como Nvidia, AMD o Qualcomm) que en la fabricación de componentes. Pero en ese momento, Gelsinger reconoció que ahora se podía ganar dinero en el lado de las fábricas dado el duopolio que tienen GlobalFoundries y TSMC en el negocio de las fábricas.
La asociación de Intel con UMC representa un cambio estratégico desde su rol tradicional de IDM, que consistía únicamente en diseñar y fabricar sus propios productos, a la transición hacia la fundición de semiconductores por parte de terceros o la fabricación por contrato, convirtiéndose en un fabricante independiente. Se trata verdaderamente de IDM 2.0 en pleno apogeo.
¿Qué impacto en el mercado de componentes?
Como señaló la firma de investigación taiwanesa TrendForce en una nota reciente, las dos compañías se complementan bien en términos de expansión de capacidad rentable. El acuerdo, escribe TrendForce, podría transformar la industria de semiconductores al reducir los costos, lo que permitiría a UMC ingresar al mercado FinFET y, al mismo tiempo, mejorar la transición desde el modelo de fundición de Intel. Dicen que aún no hay suficientes datos para determinar qué impacto tendrá esto en los precios, aunque muchos analistas confían en que el mercado dará la bienvenida a una mayor competencia. UMC, por su parte, no hizo comentarios, y un portavoz dijo en un correo electrónico que "el resto del acuerdo aún no está listo para ser discutido públicamente".
Política de fabricación de chips
Estados Unidos está desesperado por una mayor capacidad de fabricación de semiconductores y frustrado porque el progreso en Arizona (principalmente con TSMC) ha sido lento y plagado de conflictos y reveses tecnológicos. La Ley CHIPS proporciona decenas de miles de millones de dólares en financiación para alentar a los fabricantes de semiconductores a establecer capacidad de fabricación en Estados Unidos. Tal como está escrito, el proyecto de ley permite que el dinero fluya a empresas extranjeras, siempre que se instalen en Estados Unidos. Pero hay cada vez más peticiones de que Intel, una empresa estadounidense, se quede con la tajada más grande del pastel. “Si Samsung, TSMC y otros están construyendo en Estados Unidos, deberíamos estar contentos por ello”, dijo Pat Gelsinger. “Toda mi I+D esencial se hace aquí. La mayor parte de su trabajo se hace en el extranjero. Nosotros [Intel] Deberían beneficiarse más de ello”.
Una asociación con UMC permitiría a Intel dar un salto en términos de capacidad en nodos de procesos maduros. Por parte de Taiwán, también existe el deseo de desvincularse de China y expandir el comercio con Estados Unidos y otros países. Actualmente, el mayor socio comercial de Taiwán es China, y el gobierno de Taipei sin duda querría cambiar eso promoviendo la diversificación. La política de "Go South" del gobierno fomenta la inversión en India y Vietnam, pero estos países simplemente no tienen una industria tecnológica tan madura como la de Estados Unidos.
Mantener una producción local fuerte
También está la cuestión de las próximas elecciones presidenciales de Estados Unidos y el intento de apaciguar a un posible Donald Trump en la Casa Blanca. El expresidente ya le dijo a Fox News que Taiwán le ha quitado negocios a las empresas estadounidenses y, si bien puede ser difícil interpretar las señales de su posible política exterior, ese tipo de retórica atrae a una base que favorece el proteccionismo. Pero para Taiwán es una cuerda floja difícil de caminar. Uno de los principios rectores de su defensa es lo que se llama un “escudo de silicio” que sirve como una forma de disuasión. La teoría es que China se vería disuadida de atacar a Taiwán porque el impacto en el suministro global de semiconductores sería tan dañino que causaría un daño significativo a la economía china. Si el mundo dependiera menos de los chips de Taiwán y más de los semiconductores fabricados en otros lugares, el escudo ya no sería una pieza de armadura tan eficaz.
Eso sería malo para Taiwán, pero también para los compradores mundiales de semiconductores, que aún sufrirían cualquier interrupción en la capacidad de producción de la isla.
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